性價(jià)比不二之選 銘瑄A75UD3大板評(píng)測(cè)

    A75作為AMD Fusion平臺(tái)最優(yōu)異的芯片組，擁有絕對(duì)的規(guī)格優(yōu)勢(shì)，相比Intel同價(jià)位的H67產(chǎn)品，支持USB 3.0 、SATA6G和DX11顯卡令A(yù)PU在賣點(diǎn)上處于非常有利的位置，加上APU內(nèi)置的HD 6XXX顯卡性能非常出色，進(jìn)超過(guò)H61和880G等產(chǎn)品，A8系列APU的顯卡甚至超過(guò)入門級(jí)的GT220顯卡，無(wú)形中大大增強(qiáng)了APU平臺(tái)的性價(jià)比。

    銘瑄A75UD3-PRO在用料極為出色，4+1相全固態(tài)供電大大超過(guò)APU的100W供電需求，更多的供電相數(shù)和優(yōu)秀的用料讓供電模塊轉(zhuǎn)換效率更高，從而降低元件的工作溫度，提供更為純凈的供電和更長(zhǎng)的使用壽命。另外在音效輸出方面，加入了SAS芯片，使得聲音輸出更純凈，能夠媲美獨(dú)立聲卡！

    銘瑄A75UD3-PRO在設(shè)計(jì)端就和市面的其他A75相差甚大，但這些結(jié)果都是經(jīng)過(guò)銘瑄深究并驗(yàn)證的，外觀上的差異并丌代表銘瑄在產(chǎn)品用料和成本上做精簡(jiǎn)，只是更符合用戶的實(shí)際使用需求。

    銘瑄A75UD3-PRO完善的節(jié)能技術(shù)加上APU采用的先迚工藝，令整機(jī)平臺(tái)功耗嚴(yán)控在100W內(nèi)，用戶在散熱器和電源方面無(wú)需投入大量的資金，較低的價(jià)格+全整合+出色性能讓APU平臺(tái)的性價(jià)比更為出色，順利接下880G過(guò)去的平臺(tái)角色，成為新一代的最超值A(chǔ)MD中端平臺(tái)。■<