精細(xì)品質(zhì)背后 步步高vivo智能手機參觀

    相比手機品質(zhì)測試環(huán)節(jié)，材料的品質(zhì)實驗室則要復(fù)雜的多了，每一個材料的選用都是經(jīng)過8大類嚴(yán)格的測試才能確保產(chǎn)品材料的可靠性，負(fù)責(zé)及精密程度在手機測試之上。

材料品質(zhì)測試的基本要求是恒溫恒濕且無塵的環(huán)境

DPA分析室中的半自動研磨機

    說到DPA實驗室，D它是指指破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis)。其目的為驗證電子元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、制造的質(zhì)量和工藝情況是否滿足預(yù)訂用途或有關(guān)規(guī)范的要求，以及是否滿足元器件規(guī)定的可靠性和保障性；是在電子元器件成品中隨機抽取少量樣品，采用一系列物理試驗和解剖分析方法，檢驗樣品是否存在不符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求的拒收缺陷，給出合格與否的結(jié)論。

    分析能力介紹：金相切片，開封分析，紅墨水染色與滲透實驗，顯微觀察；配置的測試儀器：精密切割機、真空鑲埋機、半自動研磨機、自動開封機、金相顯微鏡、三微顯微鏡等。

三次元測量儀—尺寸測量

    通過對塑膠零、組件平面及輪廓尺寸的控制，提高產(chǎn)品的外觀精細(xì)度以及產(chǎn)品配合時的精密度，使不同階段生產(chǎn)的零部件可以無差別的進(jìn)行互配，進(jìn)而保證產(chǎn)品的外觀與功能。

DPA效果圖

    鍍層測試儀的目的，是驗證手機接插件、連接器、PCB等材料的鍍層厚度是否滿足設(shè)計要求，避免因鍍層厚度不合格，導(dǎo)致接觸不良、接觸阻抗過大，影響產(chǎn)品功能。

    特點：可以測量納米級厚度，同時還可以對材料中有害物質(zhì)成分和含量進(jìn)行分析。

按鍵壽命測試

原材料環(huán)境適應(yīng)性測試

    原材料環(huán)境適應(yīng)性測試，這里包括高溫箱、低溫箱、恒溫恒濕箱、鹽霧箱、冷熱沖擊箱等，通過這些設(shè)備人工模擬各種惡劣的自然環(huán)境，來驗證原材料在應(yīng)用到產(chǎn)品上后，是否滿足產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)，完成規(guī)定功能。

觸摸屏靜壓力—觸摸屏硬度測試

    這也是驗證觸摸屏的硬度。通過使用特定的金屬壓頭，將樣品放在金屬壓頭下，用功能較多材料試驗機給觸摸屏施加一定的力，以測試觸摸屏的硬度是否滿足預(yù)計的要求。