首款IVB新平臺!華碩CG8270臺式機評測

    華碩CG8270的機箱內部空間寬廣，電源采用了上置設計，硬盤位設計在了機身前端中間位置。從上面這張圖我們也可以看到大體的風道走向：冷氣從機身前端下方被吸入，然后在機箱內形成一條45度的傾斜風道，最后熱風從機身后端的散熱風扇吸出。這種機身前端底部垂直入風的設計比平面直接吸入式設計能有效的防止灰塵侵入。

    CG8270采用了一塊華碩自己的H77主板，顯卡采用了三向固定設計，能有效的防止顯卡和主板變形。

從這個角度可以看到顯卡固定非常緊密

光驅位和硬盤位細節

i7 3770自帶的盒裝風扇，噪音并不大。

顯卡也是華碩自己的GTX 560 Ti

    ● 電源

    華碩CG8270配備了一顆500W額定功率的臺達電源，雙12V聯合輸出最大可支持432W。由于i7 3770和GTX 560 Ti的功耗并不太高，因此這顆500W額定電源足夠滿足使用需求。