四核IVB+開普勒顯卡!清華同方X46F評測

    全新的英特爾Ivy Bridge平臺已經發布，該平臺使用了全新22nm制造工藝，接口與Sandy Bridge平臺相同，但由于需要BIOS的支持，老平臺用戶請勿盲目升級。

    工藝方面，22nm Tri-Gate 3D晶體管技術為當前非常先進的處理器制造技術，使晶體管可以更加緊密的靠在一起，而晶體管數量由SNB的11.6億個增加為14億個，從而在不提升核心面積的前提下，大幅提升晶體管密度、數量。

圖片來自互聯網

    這種設計帶來的直接好處就是IVB在相同低電壓下可獲得37%的性能提升，或者相同性能下讓功耗減少50%以上，同時，芯片可容納更多的晶體管，配備更為強大的核芯顯卡。此外，在晶體管開啟高性能負載時，通過盡可能多的電流；在晶體管開啟節能狀態下，可將電流降至幾乎為零，而且在兩種狀態之間快速切換，信號處理器能力更強，并且減少不必要的損耗。

    核芯顯卡方面，全新的Intel HD Graphics 4000采用了22nm制程工藝，這樣的設計使小小的芯片內能塞入更多晶體管提升核顯性能。此外，將EU數量由原來的12個提升至16個，性能得到了60%的增加，并加入藍光2.0解碼技術，支持最多3屏輸出，引入DX11、OpenCL 1.1規范支持，也就是說，全新核芯顯卡在游戲支持上更為全面，并支持異構計算，可進行GPU加速！

新核芯顯卡特性概覽（圖片來自互聯網）

    此外，Ivy Bridge的另一大改進就是增加了對于PCI-E 3.0的支持，其實這個在SandyBridge時代就出現了，只是這是第一次應用在移動平臺上。經實戰，完整IVB平臺可提供對USB3.0設備的原生支持，不必再單獨安裝相應USB3.0驅動，對于經常使用U盤安裝操作系統的朋友來說是個便利。這種設計減少了內存和芯片組的過渡，延遲更低、響應時間更短，性能也提升很多。

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    對筆記本來說，全新Ivy Bridge平臺的到來意味著筆記本發熱的降低，核芯顯卡性能的提升以及續航能力的大幅延長，使用體驗更為出色。