危言聳聽(tīng)？Intel是否放棄DIY全面分析

    如果結(jié)合到實(shí)際來(lái)看，SOC并非新鮮產(chǎn)物，在工控、小型機(jī)等設(shè)備中，SOC是一種很常見(jiàn)的形式，就在家用平臺(tái)中，你可曾記得AMD第一代APU中的C、E系列，就是與主板封裝在一起的？

AMD E350處理器+主板

Intel ATOM BGA封裝處理器+主板

    這種封裝形式將CPU、主板和散熱器一手包辦，自然而然的降低了DIY程度，不過(guò)從過(guò)去已有產(chǎn)品來(lái)看，出貨方依然是主板廠商，只不過(guò)處理器是在出廠前由主板廠商進(jìn)貨并封裝。其實(shí)這種方式對(duì)于消費(fèi)者而言并無(wú)弊端：處理器型號(hào)并沒(méi)有太多選擇，一、兩種型號(hào)已經(jīng)足夠，低發(fā)熱處理器對(duì)于更換散熱設(shè)備的需求并不大，實(shí)際上這樣的方式反而有利于降低中間環(huán)節(jié)的成本，最終到用戶(hù)手中的產(chǎn)品價(jià)格一定要比分開(kāi)購(gòu)買(mǎi)更加低廉。

    其實(shí)Intel也在做同樣的事情：在低功耗移動(dòng)、桌面平臺(tái)上采取SOC方式封裝，而主流、高端級(jí)處理器依然不會(huì)有大的改動(dòng)。在過(guò)去，此類(lèi)產(chǎn)品作為入門(mén)中的入門(mén)，需求量并不算很高，并不算市場(chǎng)主流產(chǎn)品，對(duì)于大部分用戶(hù)而言獨(dú)立封裝的處理器才是第一選擇。當(dāng)然，這個(gè)情況可能會(huì)隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步而有所改變，或許SOC封裝方式的產(chǎn)品也能滿足大部分用戶(hù)的性能需求從而成為主流產(chǎn)品。我們并不排除這個(gè)可能性，但是這并不意味著DIY會(huì)被放棄。事實(shí)上高性能產(chǎn)品的需求并未見(jiàn)明顯降低。