05年SiS芯片組全線出擊 傲視兩大平臺(tái)

    2005年5月24日，矽統(tǒng)科技(SiS)在北京世紀(jì)金源大酒店舉辦了2005年第二季度媒體座談會(huì)。

    作為橫跨Intel與AMD平臺(tái)的大型芯片組廠商，此次矽統(tǒng)科技(SiS)公開亮相了四款芯片組：FSB1066 MHz新產(chǎn)品－SiS656FX及SiS649FX，并且支持最新的DDR2 667內(nèi)存。

    在媒體座談會(huì)上，SiS全球銷售及技術(shù)服務(wù)處副總經(jīng)理：金慶柏先生通過(guò)形象的比喻和眾多的實(shí)例為國(guó)內(nèi)媒體解答了許多一直困惑不解的問(wèn)題。

    在會(huì)上SiS還動(dòng)態(tài)展示了其合作伙伴所推出基于SiS756和SiS656芯片組的超頻平臺(tái)和多款相關(guān)產(chǎn)品與最新技術(shù)。

    另外，在會(huì)上SiS還總結(jié)了目前第二季度的發(fā)展?fàn)顩r，并表示在接下來(lái)的第三季度中再接再勵(lì)，繼續(xù)開發(fā)更為領(lǐng)先的技術(shù)指標(biāo)，同時(shí)配合不斷提升的出貨量，將不僅繼續(xù)保持OEM市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位，還將積蓄更多力量來(lái)全力出擊DIY市場(chǎng)。