除塵/涂硅脂/加銅片 聯(lián)想Y460降溫實戰(zhàn)

    泡泡網(wǎng)筆記本頻道4月10日 夏天的臨近使得很多電子產(chǎn)品都面臨著機身過熱的煩惱，這在筆記本上尤其明顯。處理器、顯卡的巨大熱量容易積存在機身內(nèi)部，讓筆記本呈“發(fā)燒”狀態(tài)，輕則使運行速度變慢，重則直接關(guān)機罷工。面對這樣的高溫侵擾，給本本來一次徹底的清灰就顯得很有必要了，而且可以解決很多問題。本文就以聯(lián)想Y460為例，為大家介紹一下筆記本的清灰步驟和技巧。除了常規(guī)的清灰除塵外，筆者還為Y460加裝了一些散熱銅片，這樣做是否能提升散熱效果呢？請看下文。

    聯(lián)想Y460是聯(lián)想在2011年推出的一款主打高性價比的筆記本，它的上一代作品是開創(chuàng)了聯(lián)想“彪悍的小Y”系列的Y450，所以作為升級版的Y460，還未上市便受到了很多游戲玩家的期待。

    我們用來做實驗的這臺機器配備了主頻為2.66GHz的i5-480M處理器，最大睿頻2.93GHz，采用4GB內(nèi)存和1GB顯存的NVIDIA GT425M獨立顯卡，這在當年絕對是主流的硬件配置。

    在清灰工作開始前這臺機器在待機時也會給人燙手的感覺，當運行程序多一些時，機器速度會明顯變慢。可以看到，在沒有進行大量負載的情況下（室溫26度），其鍵盤面最高溫度達到了44度，整個鍵盤面都處于比較熱的狀態(tài)。而在機器底部，其散熱口的溫度更是達到了59度。

    這臺小Y的設(shè)計非常方便用戶對內(nèi)部構(gòu)造進行改裝、升級，其在背板預留了多個升級窗口，包括無線網(wǎng)卡窗口、M-Sata固態(tài)硬盤升級窗口、SATA硬盤位和內(nèi)存及散熱窗口。本次清灰我們只需要拆開右上方的升級窗口，切記在進行清灰工作前要斷開電源拔下電池。

    將右上方的的窗口拆開后即看到內(nèi)存和風扇。

    首先將風扇上面的兩顆螺絲擰開，將風扇拆下來并進行擦拭，將附著在上面的灰塵擦干凈。

    擰開固定散熱銅管的六顆螺絲，將散熱銅管取下。

處理器上的硅脂

    取下散熱銅管后就能看到筆記本的兩個核心組件——CPU和顯卡。處理器上的硅脂已經(jīng)完全干掉了，通過邊緣的硅脂痕跡可以看出上次添加硅脂的量有一些大。

擦凈原有的硅脂

    使用卡片或者其它工具將處理器上原有的硅脂刮掉并用手紙擦凈，在顯卡芯片上做同樣的工作。但由于這個顯卡芯片上的硅脂已經(jīng)完全干涸并固定在散熱銅管上面，所以只要擦干凈就好。

未清理前的顯卡芯片

處理器位置

顯卡芯片位置

    將處理器和顯卡上面附著的硅脂清理干凈后在散熱銅管與二者接觸的位置進行擦拭。

擦凈后的樣子

    可以看到顯卡芯片的所有硅脂都粘在了散熱銅管上面，用手紙將圖中兩處都擦凈。

出風口銅管

    另外還要將出風口位置清理干凈，保證通風口可以通暢排出熱空氣。

    將新的散熱硅脂擠到處理器晶片上面，不用太多，后期能將其均勻涂抹成薄薄的一層即可。

將硅脂均勻涂抹在處理器上面

將硅脂均勻涂抹在顯卡芯片上面

    以上過程都做好后將散熱銅管和風扇都重新裝好，蓋上升級倉的蓋子后就可以開機使用了。

    重新開機后正常使用情況下完全沒有燙手的感覺，散熱口吹出的空氣也涼了許多，于是我們使用AIDA64的系統(tǒng)穩(wěn)定性測試工具將機器滿載一段時間后使用熱成像儀進行拍攝(室溫26度），可以看到在機器在滿載情況下其鍵盤面的最高溫度為44.6度，與之前正常使用情況下相差不多，而在機器底部，其最高溫度與之前相比還下降了幾度。