今日，intel 12代酷睿（代號Alder Lake）正式發(fā)布，它采用10nm ESF工藝（官方名稱：intel 7工藝），升級全新的混合架構(gòu)（性能核心+能效核心），形狀變?yōu)殚L方形，接口也隨之更換為LGA 1700。

10月9日消息，在近期來自英特爾的格雷戈里·M·布萊恩特(執(zhí)行副總裁、英特爾客戶計(jì)算集團(tuán)總經(jīng)理)在Twitter上發(fā)布了一張一名工程師手持兩顆英特爾Alder Lake CPU的照片。這是第12代核心系列處理器的第一張官方照片。

8 月 20 日消息， 在 2021 英特爾架構(gòu)日上，英特爾官方公布了 12 代 Alder Lake 處理器的詳細(xì)信息。根據(jù)英特爾官方公布的消息，Alder Lake 將采用最新公布的 Intel 7 節(jié)點(diǎn)工藝打造，采用全新混合架構(gòu)，最高 125W TDP，并搭載 Intel Thread Director 硬件調(diào)度器，支持 DDR5 和 PCIe 5.0 。

8月16日消息，隨著英特爾新一代處理器產(chǎn)品發(fā)布的臨近，關(guān)于英特爾旗下新系列的CPU消息也逐漸被曝光。在近期英特爾的i9-12900K就出現(xiàn)在了BaseMark數(shù)據(jù)庫中。根據(jù)數(shù)據(jù)消息，i9-12900K顯示出了12個核心和3200GHz的CPU頻率。但根據(jù)此前曝光的消息顯示，英特爾此款產(chǎn)品將具備8個大核心和8個小核心，累計(jì)達(dá)到24線程。該數(shù)據(jù)庫出現(xiàn)的消息應(yīng)該是判斷錯誤所導(dǎo)致。

　　8月3日，AMD銳龍5000G系列處理器正式面向零售市場開賣。該系列提供R5-5600G和，二者都采用7nm工藝、Zen3架構(gòu)，AM4封裝接口，熱設(shè)計(jì)功耗65W，支持雙通道DDR4-3200內(nèi)存，與移動端一樣僅支持PCIe 3.0。

8月3日消息，在近期英特爾高管層曬出一張照片并且在隨后刪除，從曬出的作品以及其他的內(nèi)容我們可以得知。該照片是在英特爾位于以色列的研發(fā)中心所拍攝的。在圖片上顯示了一張80G PHY技術(shù)的海報(bào)。

　8月2日消息，隨著AMD對于AM4 插槽的支持逐漸到期，新一代的AMD處理器產(chǎn)品將會使用全新的接口已經(jīng)不爭的事實(shí)。而在近期關(guān)于AMD新一代處理器產(chǎn)品的插槽接口被曝光，在曝光中顯示，AMD將放棄已經(jīng)使用了幾代產(chǎn)品的PGA插槽，改用LGA插槽。

8月2日消息，在近段時間隨著英特爾新一代產(chǎn)品發(fā)布時間的臨近，更多關(guān)于英特爾新一代的產(chǎn)品內(nèi)容消息被進(jìn)一步曝光。

　　今天，UserBenchmark數(shù)據(jù)庫里出現(xiàn)了一顆12代酷睿的ES工程樣品，其采用8大+8小核心設(shè)計(jì)，其中大核心支持超線程，也就是總共16核24線程，另外基礎(chǔ)頻率1.8GHz，加速頻率3.05GHz。從龐大的核心規(guī)格和保守的頻率不難推測，它應(yīng)該是i9-12900K的早期測試版本。

　　英特爾今日凌晨進(jìn)行了“工藝與封裝路線”在線直播，宣布了全新的工藝制程命名規(guī)則：原定用于12代酷睿的10nm增強(qiáng)型SuperFin工藝改為Intel 7，原定的7nm改為Intel 4，未來還有Intel 3、Intel 20A等。

7月26日消息，英特爾在最近一次財(cái)報(bào)電話會議上證實(shí)，作為IDM2.0計(jì)劃的一部分，它現(xiàn)在生產(chǎn)的10納米晶圓比14納米晶圓多。

7月19日消息，隨著英特爾新一代產(chǎn)品推出時間的臨近，越來越多關(guān)于英特爾旗下第12代處理器的產(chǎn)品被曝光。

7月12日消息，在今日英特爾官方宣布將在太平洋時間7月26日14點(diǎn)(北京時間27日5點(diǎn))，舉辦名為“Intel Accelerated”的主題活動，同時將會進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)直播活動。本次活動將由CEO基辛格、高級副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher主持。

6月28日消息，英特爾的12代CPU將在下半年推出，而隨著發(fā)布時間的逐步臨近，越來越多的爆料消息被曝光。

?　　在今天的臺北電腦展線上活動中，AMD終于公布了銳龍R7-5700G和R5-5600G兩款A(yù)PU的售價(jià)，8月5日開賣。

5月17日消息，在近期AMD旗下Zen4架構(gòu)的內(nèi)容被進(jìn)一步曝光，根據(jù)曝光的PPT顯示，Zen4架構(gòu)將會推出EPYC 7004系列的服務(wù)器CPU，將推出高達(dá)64核的CPU產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將在2023年上市。

　　根據(jù)此前曝光的路線圖，英特爾將在今年內(nèi)推出代號為Alder Lake的第十二代酷睿處理器，預(yù)計(jì)第三季度發(fā)布，第四季度上市。如今已近年中，相關(guān)的爆料信息也越來越多。

　　據(jù)VideoCardz網(wǎng)站報(bào)道，外媒 @ExecuFix發(fā)推特確認(rèn)，AMD代號為Rembrandt的下一代移動標(biāo)壓處理器，將集成RDNA2架構(gòu)核顯（代號Navi2），旗艦型號R9-6900H會配備多達(dá)12 個圖形單元（相當(dāng)于768個流處理器）。

　　該路線圖還確認(rèn)，8 大核 + 8 小核配置的處理器最快將于 2021 年第 35 周投產(chǎn)，6 大核 + 0 小核版在第 41 周開始投產(chǎn)。該平臺將支持 W680 芯片組，處理器的 TDP 范圍從 125W, 65W 到 35W 不等。