整合!深度剖析Clarkdale對市場的影響

    最后我們從主板產業(yè)角度來分析，Clarkdale的出現不僅是Intel對競爭對手的一種強有力的打擊，其實對它本身來講也是一種較大的影響，頗有“崆峒七傷拳”那種“傷敵一千，自損八百”的意味。

    縱觀之前的產業(yè)格局，筆者認為Clarkdale的出現對將來主板產業(yè)的影響有三：

    1.對Intel自己：舍棄出貨量最大的G系列芯片組，轉而將精力投放在細化產品線上。

    坦白講，Intel之前在整合平臺的產品線劃分上并不是非常的明顯，但是像G31、G41這種低價整合芯片組仍然受到了很多OEM和ODM大單的青睞。而現在Clarkdale的出現意味著Intel將放棄定位于低價整合平臺的G系列芯片組，將其購買力逐步分散到H55、H57和Q57這三款芯片組上，這對Intel自己來講無疑是一個極大的挑戰(zhàn)。雖然Intel將與近期推出LGA 775平臺的幾款新產品來鞏固前期的市場，其中包括價格相對較低的賽揚雙核E3200和E3300，但畢竟這只是靠著前期G系列芯片組所帶來的慣性來將LGA 775平臺推向它壽命終結的那一刻，并不代表著用戶一定會為LGA 1156整合平臺買賬。雖然情勢猶如當年Pentium 4發(fā)布時的模樣，Intel還是那個Intel，但Intel所要面對的用戶卻早已不是當時那些傻傻的用戶了。

Intel G41芯片組

    2.對AMD而言：最強整合平臺受到威脅，迫切需要推出Fusion平臺與之進行抗衡。

    對于AMD來講，Clarkdale這個東西除了在自己的Fusion平臺推出之前“惡心”了一下自己之外，更多畏懼的應該還是Intel龐大的用戶群。

    07年初AMD發(fā)布了讓它享有“翻身之役”之稱的690G芯片組，隨后又發(fā)布了性能更加優(yōu)秀的780G、790GX以及下個月將要發(fā)布的785G芯片組，在并購了ATI之后的AMD在整合平臺市場的這翻身仗打得真的是十分漂亮。隨后AMD將精力轉移向了Phenom及Phenom II等處理器的發(fā)布上，也放慢了之前提出的Fusion平臺構想的腳步。就在這時Intel Clarkdale的推出應該可以讓AMD意識到Fusion平臺的推出迫在眉睫，因為這次Intel是拿出了全套解決方案出戰(zhàn)，而自己除了785G和還沒有影子的RD890之外什么都沒有。

AMD Fusion平臺的Logo

    3.Clarkdale的出現將影響低端整合平臺選購的整體方向

    現在低端整合平臺的組建模式都是建立在“低端CPU+整合主板”的基礎上，而Clarkdale的出現將這種已經存在了近10年的整合模式直接推翻，雖然還是CPU+主板的構成模式，但GPU已經從主板轉移到CPU上來了。

    根據Intel的白皮書顯示，開發(fā)代號為“Ibex Peak”的P57、P55、H57、H55以及Q57全部整合了顯示輸出單元，支持雙頭顯示，并原生支持HDMI、DVI和DisplayPort技術，同時還集成了音頻控制器，無需外接聲卡信號即可支持HDMI、DisplayPort影音單線輸出。但Clarkdale只有搭配H57、H55、Q57芯片組并配合彈性顯示接口(FDI)才能啟用，也就是說只有使用H57、H55、Q57芯片組的主板才能作為整合平臺的選擇。

    這樣的結果就將用戶在整合平臺種多出了許多選擇，而Intel對整合平臺市場的劃分也就明確了許多：比如對商用平臺的用戶來講，支持AMT 6.0（Intel自動管理技術）的Q57芯片組搭配Clarkdale就比較合適；而對于HTPC和小型PC的用戶來講，支持遠程遙控喚醒技術的H57芯片組更適合他們；不支持Braidwood技術、USB接口和PCIE通道數量均少于前兩者的H55則成為了滿足基礎應用的低成本平臺的首選。

正在播放1080P的Clarkdale平臺

    Intel這樣細化產品線的用意讓用戶真正用到自己想用的東西，而不是對于冗繁的功能不知所措或對于尷尬的性能后悔自己買了整合平臺。如果廠商愿意配合Intel的計劃來推廣新整合平臺，那Intel就真是靠Clarkdale改變了整合平臺的選購方向。但愿望畢竟只是愿望，估計到這三款芯片組上市的時候，還是只有H55這樣物美價廉的芯片組會受到廣大整合平臺廠商和用戶的喜愛……