33款熱賣本獻技 09-10年度筆記本橫評

    章一：金屬材質 重量較大

    DM3是惠普超便攜筆記本的主力軍，涵蓋了Intel及AMD芯片組，本次測試的DM3采用了AMD芯片組。DM3最大特色是大量采用了金屬材料，并加強了顯卡性能。

    DM3 A面采用了拉絲感非常強烈的金屬材質，很是特別。并且為暗色調外觀，質感也非常不同。金屬屏蓋硬度非常大，即使大力指壓中央部分，也沒有明顯變形發生。

    DM3屏幕為13.3英寸，這也是目前超便攜筆記本較為青睞的規格之一。DM3非常好的分辨率為1366×768，左右邊框寬度為1.65厘米，頂端邊框寬度為2.5厘米，底端邊框寬度為2.8厘米，整體顯得有些笨拙。

    DM3鍵盤采用了巧克力風格，很是美觀。鍵距為18.9毫米，鍵深為1.9毫米，按鍵風格偏軟，噪音稍大。DM3腕托面積接近9厘米，用戶可以輕松將手腕放于其上，不過DM3腕托為金屬材料，相對溫度較高。觸摸板為鏡面設計，舒適性較差。

    DM3底部設計了多個可拆卸窗口，包括內存及硬盤都可輕松升級，可拆卸窗口上設計了較多散熱孔，并以金屬材料屏蔽電磁，做工精細。

    DM3接口很是豐富，設計了HDMI接口，還有4個USB接口，并且布局也十分妥帖。左側包括DC電源接口、RJ-45接口、VGA接口、HDMI接口、USB×2、SD卡槽及音頻接口等。右側包括散熱孔、USB×2，無線網卡開關，電源開關等，各接口保持了合理距離，使用很是方便。

    重量方面，DM3單機重量達1.885千克，旅行重量達2.26千克，幾乎已經跳出了超便攜筆記本范疇。

    章二：雙顯卡切換 多媒體性能強

    參與本次橫評的惠普DM3基于AMD最新超便攜平臺——Congo，其內容包括Conesus核心Athlon L335處理器，以及M780G芯片組，多媒體性能由HD 3200于HD 4330組合雙顯卡提供，這是ULV系列平臺無法提供的。

    SYSmark 2007測試中，綜合（平均）得分為67分，其中視頻編輯得分為83，而辦公性能僅為60分。從這一測試來看，L335處理器性能僅堪比SU3500等。

    PCMark05測試中，集成顯卡模式最高分得分為2907，處理器得分高達3155，表現很不錯。這一水準同SU4100類似，但與SU7300還有一定差距。獨立顯卡模式中，綜合得分為3800分，表現非常出色，其中顯卡貢獻非常大，當然DM3采用的7200轉硬盤也大大提高了存儲性能。

    3DMark06測試中，獨立顯卡得分為2837，表現不錯，這也是一般中低端顯卡的水平線，使得DM3可以完成一般強度的多媒體任務，高于一般ULV顯卡水準。

    惠普DM3采用了聚合物鋰離子電池，電池容量為11.1V/57Wh，實際續航時間為144分鐘，在超便攜筆記本中算是較差水準。

    CPU燒測中，DM3鍵盤面溫度偏高，最高溫度為44.7攝氏度，腕托處溫度在40度左右，舒適性較差。底部最高溫度為57.1攝氏度，該熱量出現在散熱孔處。腕托下溫度超過40度，作為“膝上電腦”恐怕不夠現實。此時處理器核心溫度約為80度，相對比較燙。

    GPU燒測中，鍵盤面最高溫度為44度，腕托溫度同樣在40度左右，底部最高溫度為54.5度，腕托下溫度仍然較高。

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