33款熱賣本獻技 09-10年度筆記本橫評

    可能不少初次買本用戶對筆記本散熱并沒有太多認識。許多人認為，只要不太燙，順利運行就可以了，但筆記本同臺式機不同，散熱問題也一直困擾著筆記本設(shè)計師，可謂茲事體大，不可不察。

    對于品牌商而言，芯片組的散熱是現(xiàn)實存在的，能做的是最大程度導(dǎo)熱、散熱，并且最小程度的影響用戶體驗。舒適性對比中，我們已經(jīng)對比了腕托部分的溫度，本次則主要對比筆記本外表最高溫度，并對比芯片組溫度，以判定筆記本的散熱能力。

    值得提及的是，參與本次橫評的ULV并非采用了同一款CPU及芯片組，不能單以測試溫度評定筆記本的散熱能力。為此我們引入了“散熱比”概念，該方法是測量筆記本正面、底面最高溫度，取平均值，并比上核心溫度，從而判定散熱模塊的導(dǎo)熱、散熱能力，并且根據(jù)最高溫度點，進行加權(quán)（分別為0.5分），當(dāng)最高溫度出現(xiàn)在散熱口位置時，認為散熱模塊最大限度的將熱量引導(dǎo)至散熱口。另外，本次部分測試顯卡核心溫度，不過也有部分顯卡未取出溫度，未取出的顯卡溫度，根據(jù)外表溫度加權(quán)約0.3，取出的溫度，根據(jù)散熱比加權(quán)0.1～0.5，以用來衡量顯卡散熱能力。

    散熱能力測試中，聯(lián)想Y450表現(xiàn)出色，其次是惠普DV3，Y450顯卡散熱較好，DV3處理器散熱能力較好。不過，方正一款R411SG竟然獲得了滿分，其處理器核心溫度僅為45度，令人不解。

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