3D晶體管公布 22nm制程IvyBridge采用

    從3D晶體管的兩大特性：低電壓性能提升37%、同比功耗降低一半，無疑可以看出是針對移動平臺的特性。在筆記本和嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域都將發(fā)揮巨大的作用。不過，Intel并未將這種22nm的工藝率先應(yīng)用于比如Atom平臺，而是仍然首打Ivy Bridge的臺式機和筆記本領(lǐng)域。

近看3D柵格

    從這點上看，Intel奉行的一種比較穩(wěn)健的策略，畢竟傳統(tǒng)的臺式機、服務(wù)器和筆記本CPU是Intel最主要的陣地。Intel的考慮可能是鞏固這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。

    不過，此技術(shù)推出后，和競爭對手的差距，可能會進一步拉大。但是未來的一段時間，云計算和移動互聯(lián)將會有更迅猛的發(fā)展。Intel對于云計算非常重視，推出了眾多的解決方案。不過在ARM當(dāng)?shù)赖囊苿踊ヂ?lián)領(lǐng)域，Intel一直沒有什么太好的辦法。

    3D晶體管從性能指標來看，相當(dāng)適合移動互聯(lián)這一領(lǐng)域如手機、平板等。當(dāng)然，正如Intel自己所說，制程工藝僅僅是一種基礎(chǔ)，落實到實際的產(chǎn)品上，還需要各方面的條件來配合。如今的移動互聯(lián)基本上是ARM的天下，X86架構(gòu)要想殺入不僅僅是一個功耗和性能的問題，這方面我們繼續(xù)等待Intel如何解決。

    詳細報道：Intel發(fā)明3D晶體管技術(shù) 22nm工藝采用■<