高品質全固態設計 華擎Z77報價2199元

    這款超炫的主板產品基于Z77芯片組設計，CEB超大板型，支持LGA 1155 封裝的第三代與第二代 Intel® Core? i7 / i5 / i3 處理器，支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術，支持 Intel® K 系列不鎖倍頻處理器，支持 Hyper-Threading 超線程技術。

    華擎Z77超頻方程式在同類產品中繼續保持規格全面領先，首先，在PCB的選擇上就遠超其他產品，它采用8層PCB板，其中還加入四層2盎司銅內層，降低發熱，并在超頻時擁有更高能源效率。主板處理器模塊搭載12+4相供電設計和8+4 Pin輔助供電，高密度電源連接器可降低 23% 的電源損失，并降低系統溫度高達 22℃。

    同時在元件方面使用更高規格配備，創造性的將高品質亮金固態電容、鉭電容和多層陶瓷電容搭配使用，讓主板在各種極端情況下都能為處理器提供穩定的電流供應。而新一代的高效合金電感和雙層DSM則幫助主板進一步提升電源傳輸效率，其中前者采用特殊合金配方，后者則采用創新設計提供更大的硅芯片面積與更低的Rds(on)，相對傳統元件可大幅降低能耗損失，同時延長主板使用壽命。

    處理器供電部分覆蓋著一體式的大型散熱片，在完美的外觀下同時配備了主動風冷與水冷散熱方式，方便玩家搭配炫目的水冷散熱裝置。風冷部分一方面可以幫助供電模塊散熱，同時也可以在用戶進行液氮超頻時，幫助減少水汽凝結。

    華擎Z77超頻方程式的亮點頗多，擴展部分也更勝一籌，內存模塊提供四個插槽，支持 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2 技術，最大可支持32GB容量DDR3 3000+內存頻率，業內首屈一指。就連插槽本身也有優化，主板在CPU插槽和內存插槽均采用了15μ金手指。與其他采用 3-4μ金手指的主板相比，華擎 Z77超頻方程式的CPU 和內存超頻變得更容易。

    主板提供三個PCIE X16插槽，其中兩個為PCI Express 3.0 x16 插槽(PCIE2/PCIE4: 單插槽 x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4)，另外一個為PCI Express 2.0 x16 插槽(PCIE5: x4 模式) ，支持 AMD交火。■