步入2009年，Intel進(jìn)一步將SSD的制造工藝從第一代產(chǎn)品的50nm制程提高到了34nm制程，推出的第二代SSD產(chǎn)品號(hào)稱“更快更便宜”。

   容量更大

   據(jù)悉：新舊兩款X25-M都是160GB的型號(hào)，Intel在第二代X25-M采用16GB的閃存顆粒，而第一代用的是8GB的顆粒，這樣PCB上能夠容納的閃存容量將加倍。

   根據(jù)SSD產(chǎn)品圖片，我們發(fā)現(xiàn)新一代SSD產(chǎn)品在與上一代產(chǎn)品容量齊平的基礎(chǔ)上，背面還留有很多空白的焊位，預(yù)期在34nm制程成熟之后，在充足的產(chǎn)能條件下Intel將可以填滿PCB背面空焊位，320GB的大容量SSD產(chǎn)品將指日可待。在“更快更便宜”之后，我們對(duì)Intel SSD的下一個(gè)期待首先可能是“更大”。

   速度還能更快

    除了容量提升外，Intel還改進(jìn)了控制器跟固件，這方面的改進(jìn)讓新產(chǎn)品在數(shù)據(jù)隨機(jī)寫入方面有了明顯的提速。當(dāng)然實(shí)際應(yīng)用中系統(tǒng)的性能能夠得到多大的提升很難憑空估算，但至少我們可以肯定那些對(duì)系統(tǒng)I/O能力比較敏感的應(yīng)用程序能夠從新X25-M中得到不少好處。

  SLC方面的新突破

   根據(jù)Intel對(duì)新一代X25-M硬盤的配置以及價(jià)格方面的說(shuō)明，在性能以及容量獲得提升的同時(shí)，最讓人關(guān)注的莫過(guò)于產(chǎn)品價(jià)格的下調(diào)，這一點(diǎn)無(wú)疑值得所有用戶期待。更令人興奮的是，由于Intel率先打破SSD價(jià)格門檻，多數(shù)SSD廠商也惟有用降價(jià)來(lái)應(yīng)對(duì)Intel帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)壓力，新一代SSD產(chǎn)品已經(jīng)引發(fā)整個(gè)行業(yè)的大降價(jià)。

    對(duì)于高性能和高價(jià)格兼具的SSD產(chǎn)品，價(jià)格的下調(diào)無(wú)疑讓更多的用戶有希望在系統(tǒng)中采用SSD，并且享受到SSD超高性能帶來(lái)的極速體驗(yàn)。當(dāng)然，新一代SSD在能耗方面的改進(jìn)也不容忽視。

    不過(guò)對(duì)于Intel SSD我們?nèi)匀贿€有更多期待，不久前發(fā)布的第二代SSD仍然是MLC控制器產(chǎn)品，針對(duì)企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的SLC SSD產(chǎn)品暫時(shí)還未有升級(jí)動(dòng)向發(fā)布，為此，我們?cè)贗DF上最大的期待，當(dāng)屬Intel SLC SSD產(chǎn)品方面的改進(jìn)和革新。

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