全面解禁!即將上市的IVB本與電腦搜羅

關鍵詞：22nm，37%性能增益，50%能耗降低，新核芯顯卡，OpenCL，DX11，原生USB3.0支持

    值得慶幸的是，英特爾移動版Ivy Bridge平臺與桌面版平臺一樣，都使用了和上一代Sandy Bridge平臺相同的接口，插座相同，也使得之前我們收到過采用IVB芯片組，卻搭載了SNB處理器的筆記本。不過好在IVB向下兼容能力不錯，筆記本穩定性沒有受到絲毫影響。

    制造工藝方面，Ivy Bridge平臺使用了當前非常先進的22nm制程以及Tri-Gate 3D晶體管技術，這也是自硅晶體管問世50多年來，3D結構晶體管比較獨特的被投入批量生產。

2D晶體管（左）與3D晶體管（右）實物對比（圖片來自互聯網）

    3D Tri-Gate使用一個薄得不可思議的三維硅鰭片取代了傳統二維晶體管上的平面柵極，形象地說就是從硅基底上站了起來。硅鰭片的三個面都安排了一個柵極，其中兩側各一個、頂面一個，用于輔助電流控制，而2D二維晶體管只在頂部有一個。由于這些硅鰭片都是垂直的，晶體管可以更加緊密地靠在一起，從而大大提高晶體管密度。

3D晶體管帶來的益處

    這種設計帶來的直接好處就是IVB在相同低電壓下可獲得37%的性能增益，或者相同性能下讓功耗減少50%以上，同時，芯片可容納更多的晶體管，并配備更為強大的核芯顯卡。這對于降低筆記本發熱，延長續航時間，提高使用舒適度來說都有好處，而對于超極本來說，IVB才算的上是真正意義的最適宜平臺。

    核芯顯卡方面，新的Intel HD Graphics 4000同樣為22納米制程，加入藍光2.0解碼技術，支持最多3屏輸出，并引入DX11、OpenCL 1.1規范支持，也就是說，全新核芯顯卡在游戲支持上更為全面，并將支持異構計算技術，可對處理器進行加速！

圖片來自互聯網

    此外，IVB處理器內整合的核芯顯卡還將EU單元提升至16個，增加了1/3，這也可以讓圖形性能獲得大幅提升，加之22納米制程帶來的更高睿頻能力，預計可完全與中低端獨顯抗衡。

圖片來自互聯網

    最后指出，Ivy Bridge平臺還支持PCI-E 3.0（現階段意義不大，尤其對筆記本來說幾乎沒用，可以忽視），原生USB3.0以及SATA 6Gb/s接口，經實戰，完整IVB平臺可提供對USB3.0設備的原生支持，不必再單獨安裝相應USB3.0驅動，對于經常使用U盤安裝操作系統的朋友來說是個便利。此外，如果您對硬盤速度十分在意，SATA 6Gb/s接口的固態硬盤可以放心選擇，屆時您也將獲得超過500MB/s的讀取速度，系統運行也將無比流暢。