重裝上陣!AMD R系顯卡三劍客首發評測

    地球構造模型正好可以用來說明架構、核心GCN、中層Mantle驅動和Manle API、外層圖形應用程序的關系。Mantle地幔，可以形象的理解為火山之源，所有火山島嶼都在地幔之上形成。AMD對Mantle的官方描述為下一代簡化跨平臺游戲開發的地幔和圖形核心。

    新的API、新渲染技術可以讓底層直接訪問GPU資源，可以減小CPU開銷，PC平臺的優化和效率達到游戲機的水平，性能大幅提升。

    AMD的下一代Radeon R9和R7系列圖形卡將支持統一的游戲解決方案，這個方案將大大推動PC游戲體驗的發展，A卡玩家無論客廳或者別的什么地方，只要能連接到網絡就可以通過云技術使用到AMD顯卡加速。統一游戲戰略的四大支柱 - 控制臺、云、內容和客戶端在“地幔”可以緊密聯合。

寒霜3引擎在A卡平臺將使用Mantle取代DX11

    隨著地幔的發布，AMD鞏固了其快速，高效的游戲開發平臺的領先供應商的地位。在11月11日至13日在加利福尼亞州圣何塞AMD開發者峰會上，APU13、地幔將會進一步詳述闡述。

    PC平臺新的API，與優異游戲廠商合作開發，可以直接訪問GPU硬件資源
兼容DX HLSL語言，簡化移植。簡單來說Mantle是兼容于DX的AMD獨家圖形API接口，與DX和Opengl平級。

    和戰地4一樣，很多游戲將對下一代架構的圖形核心做出了更深層次的硬件優化，因為游戲機平臺采用了A卡，所以沒有其他的顯卡制造商比A卡的優化更好。地幔還將幫助游戲開發人員，他們通過利用這個簡單的共通的平臺，讓游戲在多個平臺上的支持更簡單快捷。

    由于次世代游戲主機都使用了AMD的GPU核心，并且都是基于GCN圖形架構，游戲開發者在開發跨平臺游戲時，Mantle將會是一個很好的平臺，可以方便游戲移植，并且提高硬件利用率和兼容性。

    一旦這樣的格局形成，很多游戲開發者會轉向Mantle平臺、PC游戲市場也會對A卡更為親和。AMD占據了技術的高點，又拉攏了眾多游戲廠商，顯然來者不善，未來在PC游戲市場AMD顯卡的表現將會更為出色！

● 展望：誰能首次跨越5 TFLOP大關？

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    AMD R9系列無疑將帶給我們的下一代的游戲體驗。雖然在新的API支持上已經了有很大的突破，但在經典API的優化和開拓方面AMD一樣處于全球領先水平，更新最新發布的驅動以后，所有GCN架構的顯卡，包括上一代的HD7000系列和最新發布的R9、R7寫都將無差別的支持最新的DirectX 11.2 。事實上今天發布的這三款顯卡可以說是全球最先支持DirectX 11.2的產品 。

    從上面的測試中我們也能看到，能效比方面，新一代顯卡也有了很大的進步。這些進步催生了一些更高水平的產品誕生。據悉，Radeon R9 290系列的GPU將超過每秒500萬億次的計算能力。據我所知，這是第一個發燒級游戲單GPU跨越5萬億次大關！

    2008年的AMD Radeon 4000系列是第一個越過1 TFLOP算力屏障的顯卡。 2009年，AMD Radeon 5000系列第一個跨越2 TFLOPS的屏障。在2011年，搭載單顆GPU的Radeon HD 7000系列再次是第一個跨越3 TFLOP屏障。很快AMD將再次征服5 TFLOP，拭目以待！■<