DX11性價比之王！GTX460雙雄權威評測

第一章/第二節 高端產品設計思路：小核心與大核心之戰

    自GPU誕生以來，ATI和NVIDIA雙方都是使出渾身解數，先竭盡所能的制造出一顆最強的GPU，然后再去精簡規格和功能，衍生出一些中低端產品。而最強GPU的性能往往受制于半導體制造工藝、功耗和散熱設備，如果沒有這些客觀條件的限制，天知道他們會把GPU做成什么樣子。

● ATI高端產品設計思路：小核心打主力，雙核心稱王

    R600的失敗有著多方面的原因，ATI始終認為架構方面是沒有問題的，問題出在制造工藝方面，核心漏電流太高導致功耗發熱十分恐怖，良品率太低導致產量有限，只能閹割了再賣。可是臺積電擁有的已經是當今非常先進的GPU制造技術，所以問題不在于臺積電，只可能出在自身——不應該把GPU設計的如此之大，超出了半導體制造工藝所能承受的范圍。

AMD的產品線設計思路

    于是在R600之后，ATI痛定思痛，決定放棄沿用了數十年之久的大核心策略，首先制造一顆在制造工藝允許范圍內、晶體管規模適中、成本在主流中高端玩家可以接受的輕量級核心。這款產品將會是市場上的主流，經過精心的優化設計之后，良率和功耗發熱都必須控制得相當出色。

    對于旗艦級產品也不放棄，使用兩顆核心通過CrossFire技術互聯起來，性能提升可達1.8倍，這樣的產品可以滿足廠商的虛榮心以及發燒游戲玩家狂熱的追求。

    于是在接下來的三代產品中，ATI的小核心策略一步一步的走向成熟，NVIDIA所承受的壓力一代比一代大。RV670由于自身AA效能低下的問題無所作為，RV770則打了一場漂亮的翻身仗，Cypress的HD5970至今依然是王者。

● NVIDIA高端產品設計思路：小核心還是巨無霸？

    其實NVIDIA很早就嘗過了小核心策略的甜頭，DX9C末代產品G71就是很好的例子，GF7900系列憑借很高的性價比和較低的功耗發熱，備受游戲玩家推崇，而ATI當時的X1900系列雖然擁有更強的實力，但市場表現一般，性能之王依然被雙G71核心的7950GX2奪走。

    可是，DX10時代的G80核心取得了更大的成功，NVIDIA居然使用落后的90nm工藝制造出了一顆如此龐大的核心，真是讓人難以置信。R600的核心規模與G80相當，使用了更先進的80nm工藝都未能戰勝G80。

    R600之后ATI開始轉型，NVIDIA也意識到了巨無霸核心的不足，開始有針對性的對GPU進行優化，這就誕生了規模較小的G92核心，這顆核心一連沿用了三代，單核心、雙核心、衍生品不計其數，是近年來最經典的作品。

    G71和G92這兩顆小核心的成功并沒有讓NVIDIA產生放棄大核心的念頭，下一代GT200依然是一顆巨無霸，性能表現非常出色，但成本居高不下。隨著RV770核心的HD4870發布之后，給GTX260造成了前所未有的壓力；雙RV770核心的HD4870X2，更是迫使NVIDIA不得不拿兩顆GT200b也制造出一款雙核心顯卡來與之抗衡，兩顆巨無霸的成本和難度可想而知，雖然主動權依然掌握在NVIDIA手中，但大核心策略首次顯露出疲態。

    到了DX11時代，NVIDIA依然走大核心路線，GF100核心晶體管數高達30億，達上代GT200的兩倍以上，使用尚未完全成熟的40nm工藝，制造難度可想而知。GF100優秀的架構與先進的技術特性是毋庸置疑的，但不可避免的遇到了良率和漏電問題的困擾，導致功耗發熱較大，旗艦產品居然都不是完整規格。

    NVIDIA當然也有自己的打算，堅持大核心策略的另一目的，就是要進軍HPC市場，為客戶設計運算能力最強的產品，按照客戶的要求定制產品（如顯存ECC、雙精度浮點運算）。想要用一顆核心去兼顧HPC與游戲兩個截然不同的市場，確實非常困難。